行业新闻 » 50亿元,又一个第三代半导体项目签约江西

10月18日,江西省赣州龙南市举行了重大项目集中签约仪式,其中包括一个第三代半导体项目,投资总额高达50亿元。

据微信公众号“龙南发布”消息,该项目为“第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目”,由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办,主要生产经营范围为第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。

据披露,该项目总投资为50亿元,其中固定资产投资31.3亿元。项目分两期建设,一期项目总投资10亿元,其中固定资产投资6.3亿元;二期建设根据市场情况拟投资40亿元,其中固定资产投资25亿元。

近年来,江西大力发展集成电路产业,并签约落地了多个项目,其中第三代半导体项目包括康佳集团3第三代化合物半导体产业园项目(300亿元)、康佳集团与大连芯冠共同合作建设的第三代化合物半导体项目(50亿元)、东宏光电6英寸砷化镓集成电路芯片生产线项目(20亿元)、泰科天润6寸半导体碳化硅电力电子器件生产线项目(10亿元)、中科半导体氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料的研发生产项目(2亿元)等。

随着国家对科技兴国战略定位,其中会针对功率半导体、第三代半导体、氮化镓、5G物联网等热点,进行前瞻性探索和研究。目前全国现有集成电路产业上下游企业500多家,2020年集成电路全产业链收入超500亿元,同比增长63%以上。

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来源:网络综合


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